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  • 破壞性電磁兼容性試驗案例分析

     2022-6-15     作者:朱賢武         

      為了協助客戶查找電路損壞原因,英創公司特意進行了一系列破壞性的靜電抗擾度與浪涌抗擾度試驗,以分析電路損壞情況及相關的因素。下圖是基于英創工控主板設計的典型嵌入式工控機應用底板的結構,在破壞性試驗中,所表現出來的元器件損壞區域,也有針對性。


    破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png

    典型應用底板結構


      下面是試驗時的幾種典型的故障與損壞情況:


    試驗項目故障現象損壞情況
    隔離電源信號隔離輸入電源系統電源SOCPHY
    靜電抗擾度試驗
    端口無保護試驗死機
    發燙正常正常正常正常
    端口保護不合理試驗死機損壞損壞正常正常損壞正常
    浪涌抗擾度試驗
    電源端口保護不完善試驗死機正常正常損壞正常正常正常
    網絡插座接地不合理試驗死機正常正常正常損壞損壞損壞
    網絡端口差模式試驗網絡不通正常正常正常正常正常損壞


      相關破壞性試驗的案例更加詳細的說明與分析如下:


    靜電抗擾度 破壞性試驗案例


      破壞性試驗一:端口無保護靜電抗擾度試驗


    破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png

    圖1:端口無保護的模擬信號輸入電路


      該試驗電路,是4~20mA 模擬輸入采集電路,模擬信號輸入端口沒有設計保護電路,進行靜電抗擾度3級(8kV)空氣放電實驗時, DC-隔離電源U6存在放電火花現象,隔離器件U2、U4、U5件發燙,系統死機。后經檢查,電路中并沒有元器件損壞,功能正常。試驗結果信息如下表所示:


    區域檢修結果說   明
    隔離電源明顯放電系統死機,數字隔離器嚴重發熱,且存在明顯放電火花現象
    信號隔離發燙
    輸入電源正常試驗后進行檢查,這部份器件都功能正常,但在實驗過程中,存在系統重啟現象和系統死機現象
    系統電源正常
    SOC正常
    PHY正常


      分析:在試驗中,發現系統死機后,并沒有繼續進行靜電放電試驗,導致模擬端集累了但又不能擊穿隔離器件的電勢,因此使信號隔離器件U2、U4、U5發燙,DC-DC隔離電源U6自激,使1、2腳出現短路的現象,最終系統斷電,出現系統死機的現象。所以,在后續的檢查中,再重新上電,系統又恢復為正常工作狀態。但可以肯定,沒有元器件損壞,只能算是“幸運”,在這個電路環境下,再進行放電動作,系統中將會有元器件物理損壞。對于這類電路的改進,需要在4~20mA輸入端口增加抗浪涌保護器件與抗靜電保護器件。


      破壞性試驗二:RS485端口保護不合理 靜電抗擾度試驗


    破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png

    圖2:保護電路不合理的RS485端口


      上圖是RS485端口,它的TVS器件D1、D2下端連接了電容后再到地平面,但沒有更有效快速吸收靜電的放電回路,因此保護電路設計不合理。靜電抗擾度3級(8kV)空氣放電試驗時,導致RS485通訊相關的數字隔離器件損壞:DC-DC電源U3損壞,數字信號隔離器件U1損壞,同時主板也損壞,CPU發燙,系統無法啟動。檢查發現,主板3.3V對地短路,最終確認是CPU損壞。試驗結果信息如下表所示:


    區域檢修結果說   明
    隔離電源損壞隔離相關器件被燒壞,外表無異常
    信號隔離損壞
    輸入電源正常
    系統電源正常
    SOC損壞由于CPU是整個板卡最脆弱的,因此它更容易損壞。有CPU損壞的板卡,已經沒有維修價值
    PHY正常


      分析:該電路中,由于D1、D2構成的放電回路經高壓電容C1到地平面,會導致靜電放電時,電勢都積累在電路地平面,最后擊穿數字隔離器件U1與DC-DC隔離電源U3,再進一步侵入主板,燒壞CPU的串口資源引腳,使CPU的 3.3V電源腳出現短路的現象。


      類似這種情況,英創公司在對客戶返回維護的主板中,發現有相當多的現象:IO功能異常,IO損壞,IO對地短路(CPU發燙,電源對地短路),但從外觀上又沒有明顯的物理損壞,那么可以確認,是應用底板的部份端口靜電抗擾度特性很差導致。對于這類電路的改進,可參考文檔《提高嵌入式設備電磁兼容性的設計參考》中圖9進行電路的完善。


    浪涌抗擾度 破壞性試驗案例


      破壞性試驗三:電源端口保護不完善 浪涌抗擾度試驗


     破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png

    圖3:保護電路不合理的DC電源輸入端


      該電路是直流電源輸入端口,在進行浪涌抗擾度 線-線 4級(+/-2kV)試驗時,致電源輸入端TVS器件D34燒毀短路,系統不啟動。試驗結果信息如下表所示:


    區域檢修結果說   明
    隔離電源正常
    信號隔離正常
    輸入電源損壞TVS燒壞,裂開并呈短路狀態,更換后系統工作正常
    系統電源正常
    SOC正常
    PHY正常


      分析:在該電路中,由于電源輸入端口抗浪涌保護電路中,差模浪涌脈沖只能利用壓敏電阻MOV1和TVS器件D34釋放能量,但壓敏電阻MOV1反應比TVS器件慢很多,所以D34提前起保護作用。又由于D34能承受的功率有限,因此D34燒壞短路,以致于后面的器件沒有再被損壞。在這里,要改善電源輸入端的抗浪涌保護特性,需要讓功率較大的壓敏電阻MOV1啟動保護作用,才能釋放更大的能量,所以在電源輸入線路中,串入了共模線圈,利用電感兩端的相位差,使壓敏電阻MOV1能比TVS器件D34提前起保護作用,最終達到保護目的。相關的電路,可參考文檔《提高嵌入式設備電磁兼容性的設計參考》中圖1。


      破壞性試驗四:網絡插座接地不合理 浪涌抗擾度試驗


        破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png

         圖4:接地錯誤的RJ45座子                    圖5:HR871181A內部電路圖


      在該網絡接口電路圖中,根據HR871181數據手冊,CN10第8腳應該連接到RJ45的金屬外殼,并連接到安全接地點,因此這里是不正確的。在進行浪涌抗擾度 線-地 4級(+/-4kV)試驗時,能發現CN10金屬外殼與系統地平面之間有明顯的放電火花現象。在多次放電沖擊后,系統死機。后經檢查,主板電源芯片,PHY芯片、CPU均損壞。試驗結果信息如下表所示:


    區域檢修結果說   明
    隔離電源正常
    信號隔離正常
    輸入電源正常
    系統電源損壞主板嚴重損壞,沒有明顯外觀異常,完全沒有維修價值
    SOC損壞
    PHY損壞


      分析:由于PE端連接錯誤,即該一體化RJ45座內部電路的第8腳,在浪涌模擬實驗時,所有電勢能量均進入系統地平面,且沒有及時對PE接地點進行放電,使系統地平面電勢升高,直接導致系統電源環境錯亂,最終損壞大量的低耐壓元器件。在英創公司對客戶返回維護的板卡中,經常發現主板上存在器件燒裂,或電源燒壞等嚴重的現象,根據該試驗例子分析,可能與設備的PE接地有關:PE接地點錯誤連接、PE接地不良等。


      在對網絡端口的進行浪涌抗擾度共模實驗過程中總結到一點:由于一體化RJ45連接座的浪涌抗擾度特性有差異,也會對網絡端口浪涌抗擾度試驗結果產生一定影響。


      破壞性試驗五:網絡端口差模 浪涌抗擾度試驗


     破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png

    圖6:網絡端口浪涌抗擾度試驗 線-線 耦合示意圖


      在正常使用環境中,網絡通訊線均是雙絞通訊線,其特點就是線纜自身就能對降低差模信號的影響。為了驗證網絡接口在接入浪涌抗擾度 線-線(差模)影響下的情況,特意對網絡端口進行浪流抗擾度 線-線 3級(+/-1kV)實驗,在SBC880工空機上,采用一體化RJ45連接座HR871181A,會體現出100%導致PHY損壞的情況。試驗結果信息如下表所示:


    區域檢修結果說   明
    隔離電源正常網絡ping不通,其它功能正常
    信號隔離正常
    輸入電源正常
    系統電源正常
    SOC正常
    PHY損壞外觀正常,更換后功能正常


      分析:由于一體化的RJ45座子內部無差模保護相關措施,導致差模信號通過變壓器,直接耦合到MDI信號線,同時表現出MDI線上的ESD器件保護無效,最終導致PHY芯片損壞,更換后,功能正常。英創公司的部份客戶所返修的主板,就存在PHY芯片損壞比例較大的情況。因此,根據該試驗,建議對網線布線環境進行檢查,特別是使用了POE的情況。


      根據以上對網絡接口的浪涌抗擾度試驗,需要更進一步提高網絡接口的可靠性,可采用分體RJ45連接座(即RJ45插座與網絡變壓器獨立),參考如下電路進行設計,浪涌抗擾度的保護效果會提高:


    破壞性電磁兼容性試驗案例分析.png 

    圖7:更完善的分體式網口保護電路


      關于更多提高電路靜電抗擾度與浪涌抗擾度特性的參考電路,請參考:《提高嵌入式設備電磁兼容性的設計參考》

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