


● 底層配置全封裝:用戶專注應(yīng)用開發(fā),免去DTS/引腳規(guī)劃/文件系統(tǒng)配置等冗余操作。
● 外設(shè)預(yù)集成架構(gòu):網(wǎng)絡(luò)接口芯片/獨(dú)立硬件RTC/觸控芯片/顯示驅(qū)動(dòng)等必要模塊板載化,降低底板硬件開發(fā)難度與成本。
● 創(chuàng)新ESMARC架構(gòu):跨平臺(tái)(NXP/TI/全志/瑞芯微等主流SOC)主板Pin-to-Pin兼容,國產(chǎn)化替代/性能升級(jí)迭代零改板。
● 多系統(tǒng)支持:WinCE/Win10/Linux多平臺(tái),適配工業(yè)級(jí)文件系統(tǒng)(Yocto/Ubuntu/Debain)。
● 英創(chuàng)公司深耕嵌入式領(lǐng)域超過20年,積累了大量成熟可靠的應(yīng)用案例:多網(wǎng)口多串口通信管理,B碼/PPS/IEEE 1588較時(shí),高精度AD、脈沖計(jì)數(shù),ARM TrustZone OP-TEE應(yīng)用、異構(gòu)CPU實(shí)時(shí)應(yīng)用等等。
● 產(chǎn)線直通方案:支持用戶程序預(yù)燒錄,大大節(jié)省用戶生產(chǎn)測試時(shí)間。
● 年度主動(dòng)調(diào)價(jià):成熟產(chǎn)品階梯降價(jià),客戶享持續(xù)成本紅利。
● 必要外設(shè)板載化設(shè)計(jì):降低用戶BOM清單復(fù)雜度。
● ESMARC兼容架構(gòu):產(chǎn)品迭代無需重新設(shè)計(jì)底板。
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