


● 底層配置全封裝:用戶專注應用開發(fā),免去DTS/引腳規(guī)劃/文件系統(tǒng)配置等冗余操作。
● 外設預集成架構:網(wǎng)絡接口芯片/獨立硬件RTC/觸控芯片/顯示驅(qū)動等必要模塊板載化,降低底板硬件開發(fā)難度與成本。
● 創(chuàng)新ESMARC架構:跨平臺(NXP/TI/全志/瑞芯微等主流SOC)主板Pin-to-Pin兼容,國產(chǎn)化替代/性能升級迭代零改板。
● 多系統(tǒng)支持:WinCE/Win10/Linux多平臺,適配工業(yè)級文件系統(tǒng)(Yocto/Ubuntu/Debain)。
● 英創(chuàng)公司深耕嵌入式領域超過20年,積累了大量成熟可靠的應用案例:多網(wǎng)口多串口通信管理,B碼/PPS/IEEE 1588較時,高精度AD、脈沖計數(shù),ARM TrustZone OP-TEE應用、異構CPU實時應用等等。
● 產(chǎn)線直通方案:支持用戶程序預燒錄,大大節(jié)省用戶生產(chǎn)測試時間。
● 年度主動調(diào)價:成熟產(chǎn)品階梯降價,客戶享持續(xù)成本紅利。
● 必要外設板載化設計:降低用戶BOM清單復雜度。
● ESMARC兼容架構:產(chǎn)品迭代無需重新設計底板。
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